【特派記者陳顗勻／台中報導】以「GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控頂尖標準，國際封測大廠矽品精密看好iSIM產品未來將是智慧型手機與AIoT行動通訊主流晶片，率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣首家，全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測製造商！
矽品取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證，台灣首家可量產iSIM晶片半導體廠。（矽品精密提供／陳顗勻台中傳真）
矽品精密指出，iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC(System on chip)上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電功能，為全球目前最先進的行動通訊技術。對於智慧型手機、行動周邊設備(如智慧手錶、無線耳機等…)或物聯網製造商而言，iSIM晶片的優勢為可省下空間、降低供應鏈成本。
矽品精密表示，iSIM晶片應用於AIoT智慧聯網(AI+IoT，即人工智慧結合物聯網)技術時，能減少設備空間，更強化穩定性與安全性，搭配5G高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性，得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求，能為產業與日常生活帶來更多創新應用，如智慧交通、智慧醫療、智慧家居、智慧城市、智慧製造等…，將帶來物聯網設備的革命，驅動半導體產業的升級，成為帶動科技的主流趨勢。
矽品取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證，台灣首家可量產iSIM晶片半導體廠。（矽品精密提供／陳顗勻台中傳真）
矽品精密事業六處資深副總經理張益豐表示，全球行動通訊系統協會(GSMA，原稱Groupe Spécial Mobile)是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等行動通訊服務供應商所組成的產業組織，其建立了行動通訊晶片生產安全認證規範(SAS-UP)，以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞，獲得此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。
矽品精密為擴展行動通訊業務，於2022年起規劃導入GSMA SAS-UP認證，強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控，於2023年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後，已順利取得認證。
張益豐強調，矽品精密看好行動通訊的未來發展，積極爭取獲得GSMA SAS-UP認證，得以在iSIM晶片市場發展初期搶占商機並取得客戶信任，期能藉此利基，拓展藍海市場商機，再造明星產品。